Infineon Technologies AG y la Mitsubishi Electric Corporation accedieron a establecer un acuerdo de servicio mediante el cual ambos prestarán servicio a los mercados mundiales de transmisiones y controles de movimiento industriales como fuentes para los paquetes modulares avanzados IGBT SmartPACKs y SmartPIMs.

Este revolucionario concepto de paquete, recientemente desarrollado por Infineon Technologies, estará disponible con la última generación de tecnología de circuitos de potencia de estas dos empresas. Bajo este acuerdo, Mitsubishi Electric comercializará su última generación de circuitos de potencia de varias clasificaciones (rango de corriente: 15A - 200A, clases de voltaje: 600V & 1200V) en las carcasas Smart-1, -2 y -3 de Infineon Technologies. Infineon Technologies, el creador del nuevo concepto de módulo SmartPACK/PIM, continuará fabricando y suministrando el mismo rango de productos completamente compatibles usando su propia tecnología de circuitos y fabricación de módulos.